창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY731360C-166AXCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY731360C-166AXCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY731360C-166AXCT | |
| 관련 링크 | CY731360C-, CY731360C-166AXCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C333MAT2A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C333MAT2A.pdf | |
![]() | 402F26012IKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IKR.pdf | |
![]() | KHA101KP39CHAAA | KHA101KP39CHAAA ARCOTRONICS DIP | KHA101KP39CHAAA.pdf | |
![]() | TC58NVG7T2JT | TC58NVG7T2JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58NVG7T2JT.pdf | |
![]() | W83627THG C | W83627THG C Winbond QFP | W83627THG C.pdf | |
![]() | MCD255-16iO1B | MCD255-16iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD255-16iO1B.pdf | |
![]() | B1212YMD-1W | B1212YMD-1W MORNSUN DIP | B1212YMD-1W.pdf | |
![]() | 33580 | 33580 MURR SMD or Through Hole | 33580.pdf | |
![]() | 72031S35J | 72031S35J SDT PLCC | 72031S35J.pdf | |
![]() | CXD2264R | CXD2264R SONY TQFP100 | CXD2264R.pdf | |
![]() | MAX8805WEREEE+C8Z | MAX8805WEREEE+C8Z MAX WLP16 | MAX8805WEREEE+C8Z.pdf | |
![]() | YMF724V | YMF724V YAMAHA SMD or Through Hole | YMF724V.pdf |