창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX167CENG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX167CENG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX167CENG+ | |
| 관련 링크 | MAX167, MAX167CENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NP180N055TUJ-E1-AY | MOSFET N-CH 55V 180A TO-263-7 | NP180N055TUJ-E1-AY.pdf | |
![]() | CW01022K50KE12 | RES 22.5K OHM 13W 10% AXIAL | CW01022K50KE12.pdf | |
![]() | QS3253SIM | QS3253SIM QSI Call | QS3253SIM.pdf | |
![]() | 24560-23130-71 | 24560-23130-71 TOYOTA SMD or Through Hole | 24560-23130-71.pdf | |
![]() | 1002PS | 1002PS HITACHI DIP | 1002PS.pdf | |
![]() | LXT16726FEFABJ | LXT16726FEFABJ INTEL BGA | LXT16726FEFABJ.pdf | |
![]() | LBAT54HLT1G | LBAT54HLT1G LRC SOT-323 | LBAT54HLT1G.pdf | |
![]() | S23670W002 | S23670W002 MOTOROLA BGA | S23670W002.pdf | |
![]() | FWDF25S26-K1196 | FWDF25S26-K1196 FCT SMD or Through Hole | FWDF25S26-K1196.pdf | |
![]() | CXP84412-110Q | CXP84412-110Q SONY QFP | CXP84412-110Q.pdf | |
![]() | HVP215-S120175 | HVP215-S120175 HITRON SMD or Through Hole | HVP215-S120175.pdf | |
![]() | 1592-2253 | 1592-2253 MOLEX SMD or Through Hole | 1592-2253.pdf |