창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2CC19100I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2CC19100I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2CC19100I | |
| 관련 링크 | CY2CC1, CY2CC19100I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R2BV4T | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R2BV4T.pdf | |
![]() | 08055C104KAJ4A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C104KAJ4A.pdf | |
![]() | 445I35J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J20M00000.pdf | |
![]() | BD233G | BD233G PHI TO-220 | BD233G.pdf | |
![]() | Q6008DH3 | Q6008DH3 TECCOR SMD or Through Hole | Q6008DH3.pdf | |
![]() | B82559S2471G9 | B82559S2471G9 EPCOS SMD or Through Hole | B82559S2471G9.pdf | |
![]() | MAX5841LEUB+ | MAX5841LEUB+ MAXIM MSOP | MAX5841LEUB+.pdf | |
![]() | PM2 | PM2 NO SMD or Through Hole | PM2.pdf | |
![]() | TKC50BS/BR | TKC50BS/BR ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC50BS/BR.pdf | |
![]() | XL2596T-12E1 | XL2596T-12E1 ORIGINAL TO-220 | XL2596T-12E1.pdf | |
![]() | CP453215T-470 | CP453215T-470 CORE SMD | CP453215T-470.pdf | |
![]() | CY7B134-35JC | CY7B134-35JC CYPRESS PLCC | CY7B134-35JC.pdf |