창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0008.26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USFF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USFF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 160mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 0.0015 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
DC 내한성 | 0.51옴 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0008.26 | |
관련 링크 | 3413.00, 3413.0008.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDSV16FF302JO3 | MICA | CDSV16FF302JO3.pdf | |
![]() | 403C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D16M00000.pdf | |
![]() | PXT4403,115 | TRANS PNP 40V 0.6A SOT89 | PXT4403,115.pdf | |
![]() | S1008-331K | 330nH Shielded Inductor 865mA 150 mOhm Max Nonstandard | S1008-331K.pdf | |
![]() | 621904-5 | 621904-5 AMP ORIGINAL | 621904-5.pdf | |
![]() | RPI-124(660-2501-00) | RPI-124(660-2501-00) ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI-124(660-2501-00).pdf | |
![]() | L7824T | L7824T ST TO3 | L7824T.pdf | |
![]() | MOC8102XG | MOC8102XG ORIGINAL DIP-6 | MOC8102XG.pdf | |
![]() | 4053 T/R | 4053 T/R UTC SOP16 | 4053 T/R.pdf | |
![]() | 5962-887210IPA | 5962-887210IPA PMI CDIP | 5962-887210IPA.pdf | |
![]() | MP850-10.0-20% | MP850-10.0-20% CADDOCK T0220-2P | MP850-10.0-20%.pdf | |
![]() | K71641882M-FC25 | K71641882M-FC25 SAM BGA | K71641882M-FC25.pdf |