창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0008.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0015 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.51옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0008.26 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0008.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC74VCX114FT | TC74VCX114FT ORIGINAL SMD or Through Hole | TC74VCX114FT.pdf | |
![]() | 515D336M160DG6AE3 | 515D336M160DG6AE3 VISHAY DIP | 515D336M160DG6AE3.pdf | |
![]() | LTL4877ET | LTL4877ET LITEON ROHS | LTL4877ET.pdf | |
![]() | LTC6079CGN#PBF | LTC6079CGN#PBF LINEAR SSOP16 | LTC6079CGN#PBF.pdf | |
![]() | 1NH | 1NH TDK SMD or Through Hole | 1NH.pdf | |
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![]() | MDP16-01-122G | MDP16-01-122G MDP SMD or Through Hole | MDP16-01-122G.pdf | |
![]() | 14025B | 14025B MOT SOP | 14025B.pdf | |
![]() | MSM514100CL-50SJ | MSM514100CL-50SJ OKI SMD or Through Hole | MSM514100CL-50SJ.pdf | |
![]() | LA4571MS-TP-TI | LA4571MS-TP-TI SANYO SMD | LA4571MS-TP-TI.pdf | |
![]() | D998 | D998 KECORI TO3P | D998.pdf | |
![]() | LVCH162245ADGG1 | LVCH162245ADGG1 NXP SMD or Through Hole | LVCH162245ADGG1.pdf |