창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY23S08SC-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY23S08SC-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY23S08SC-1 | |
관련 링크 | CY23S0, CY23S08SC-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR08C309AAGAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C309AAGAC.pdf | |
![]() | 0TOO030.Z | FUSE EDISON PLUG 30A 125VAC | 0TOO030.Z.pdf | |
![]() | TYA000AC00A0GG | TYA000AC00A0GG TOSHIBA BGA | TYA000AC00A0GG.pdf | |
![]() | EX030B | EX030B ORIGINAL DIP | EX030B.pdf | |
![]() | W93178 | W93178 WINBOND SOP | W93178.pdf | |
![]() | SE8117T33-3.3 | SE8117T33-3.3 SEI SOT-89 | SE8117T33-3.3.pdf | |
![]() | AN179 | AN179 MIT DIP | AN179.pdf | |
![]() | LM301TH/883 | LM301TH/883 NS CAN | LM301TH/883.pdf | |
![]() | GN565.2-26-160-SW | GN565.2-26-160-SW ELESAGANTER SMD or Through Hole | GN565.2-26-160-SW.pdf | |
![]() | PAL10L8ML/883 | PAL10L8ML/883 MMI LCC | PAL10L8ML/883.pdf | |
![]() | HostUPD720200AF1-DAP-A | HostUPD720200AF1-DAP-A RENESAS SMD or Through Hole | HostUPD720200AF1-DAP-A.pdf |