창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF50887K00FKBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.065" Dia x 0.150" L(1.65mm x 3.81mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF50887K00FKBF | |
| 관련 링크 | CMF50887K, CMF50887K00FKBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D470GXXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470GXXAP.pdf | |
![]() | RG2012N-2371-W-T1 | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2371-W-T1.pdf | |
![]() | 2900-0097 | 2900-0097 COTO SMD or Through Hole | 2900-0097.pdf | |
![]() | CRB25-T68EFX9090 | CRB25-T68EFX9090 FSC SMD or Through Hole | CRB25-T68EFX9090.pdf | |
![]() | SED18A3T04 | SED18A3T04 EPSON SMD | SED18A3T04.pdf | |
![]() | THV-50-BNC | THV-50-BNC MA/COM SMD or Through Hole | THV-50-BNC.pdf | |
![]() | 85042-6062 | 85042-6062 MOLEX SMD or Through Hole | 85042-6062.pdf | |
![]() | LIR3048 | LIR3048 NS DIP SOP | LIR3048.pdf | |
![]() | 50TWL3.3M4X7 | 50TWL3.3M4X7 RUBYCON DIP | 50TWL3.3M4X7.pdf | |
![]() | CRS20101FV | CRS20101FV HOKURIKU SMD | CRS20101FV.pdf | |
![]() | RJK0350DPA-00-J0 | RJK0350DPA-00-J0 RENESAS WPAK | RJK0350DPA-00-J0.pdf | |
![]() | DBI15/DBI25 | DBI15/DBI25 SEMIKRON DBI | DBI15/DBI25.pdf |