창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2292SXI-1X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2292SXI-1X2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2292SXI-1X2 | |
| 관련 링크 | CY2292S, CY2292SXI-1X2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-5111-D-T5 | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-5111-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55191R00BHEB70 | RES 191 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55191R00BHEB70.pdf | |
![]() | HWD2190M | HWD2190M ORIGINAL SOP-8 | HWD2190M.pdf | |
![]() | TLC4911S | TLC4911S ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC4911S.pdf | |
![]() | K4J55323QJ-BJ11 | K4J55323QJ-BJ11 SAMSUNG BGA | K4J55323QJ-BJ11.pdf | |
![]() | DS82860 | DS82860 DS DIP | DS82860.pdf | |
![]() | TDK73K224L | TDK73K224L TDK PLCC28 | TDK73K224L.pdf | |
![]() | 672Y01-503 | 672Y01-503 NA SMD | 672Y01-503.pdf | |
![]() | CYP15G0101DXBBBI | CYP15G0101DXBBBI CYPRESS SMD or Through Hole | CYP15G0101DXBBBI.pdf | |
![]() | HA2-2311/883C | HA2-2311/883C HAR CAN | HA2-2311/883C.pdf | |
![]() | ISL84523IV | ISL84523IV INTERSIL TSOP16 | ISL84523IV.pdf | |
![]() | VT253FQ#-ADJ | VT253FQ#-ADJ VOLTERRA SMD or Through Hole | VT253FQ#-ADJ.pdf |