창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5111-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5111-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-51, RG3216N-5111-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1BLPAJ | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BLPAJ.pdf | |
![]() | RT1206WRB075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB075K62L.pdf | |
![]() | 317060016 | TXRX WIFI SER 1M ESP8266 32QFN | 317060016.pdf | |
![]() | RA30NASD102A | RA30NASD102A HONEYWELL SMD or Through Hole | RA30NASD102A.pdf | |
![]() | NL252018T-2R2J-N | NL252018T-2R2J-N HILISIN 2520-2.2UH 1008-2.2U | NL252018T-2R2J-N.pdf | |
![]() | 8302002SA | 8302002SA TIS Call | 8302002SA.pdf | |
![]() | UPD79F0118 | UPD79F0118 NEC SSOP16 | UPD79F0118.pdf | |
![]() | ST2408HI | ST2408HI ST TO-3PF | ST2408HI.pdf | |
![]() | DS2482S+-100 | DS2482S+-100 MAXIM SMD or Through Hole | DS2482S+-100.pdf | |
![]() | HFBR-0400 | HFBR-0400 AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-0400.pdf | |
![]() | GRP1555C1H2R5CZ01E | GRP1555C1H2R5CZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H2R5CZ01E.pdf | |
![]() | SWGBLC03C | SWGBLC03C SEMICONWE SOD323 | SWGBLC03C.pdf |