창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXQ70116D-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXQ70116D-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXQ70116D-8 | |
관련 링크 | CXQ701, CXQ70116D-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3921AI-2BF-33NZ148.425824G | OSC XO 3.3V 148.425824MHZ | SIT3921AI-2BF-33NZ148.425824G.pdf | |
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![]() | CW005470R0JS73 | RES 470 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005470R0JS73.pdf | |
![]() | 24c022 | 24c022 CSI SOP-8 | 24c022.pdf | |
![]() | FDN303P-NL | FDN303P-NL FSC SOT-23 | FDN303P-NL.pdf | |
![]() | AZ3844AM14 | AZ3844AM14 AZ SOP | AZ3844AM14.pdf | |
![]() | DTM6G | DTM6G SAY TO-220 | DTM6G.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-177 | TC35605XBG-BGA-177 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-177.pdf | |
![]() | LWD15-1224 | LWD15-1224 LAMBDA SMD or Through Hole | LWD15-1224.pdf | |
![]() | TDA2396T | TDA2396T PHILIPS SSOP | TDA2396T.pdf | |
![]() | UPD75006CU-073 | UPD75006CU-073 NEC DIP42 | UPD75006CU-073.pdf | |
![]() | CL05C020CB5ANNNC | CL05C020CB5ANNNC SAMSUNG 0402-2P | CL05C020CB5ANNNC.pdf |