창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK581001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK581001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK581001 | |
| 관련 링크 | CXK58, CXK581001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRNPO9BN470.pdf | |
![]() | 416F24035ALR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ALR.pdf | |
![]() | ADSP2115-40 | ADSP2115-40 AD PLCC68 | ADSP2115-40.pdf | |
![]() | CED80P04 | CED80P04 CET SMD or Through Hole | CED80P04.pdf | |
![]() | H05-1A77 | H05-1A77 MEDER SMD or Through Hole | H05-1A77.pdf | |
![]() | AZ2025-02.RTG | AZ2025-02.RTG AMAZING SOT23 | AZ2025-02.RTG.pdf | |
![]() | SN74116N | SN74116N TI DIP24 | SN74116N.pdf | |
![]() | 75H4189 | 75H4189 ORIGINAL QFP | 75H4189.pdf | |
![]() | 0805-1P/50V | 0805-1P/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1P/50V.pdf | |
![]() | 1.60/4M/800 SLAET | 1.60/4M/800 SLAET INTEL BGA | 1.60/4M/800 SLAET.pdf | |
![]() | CLC300AM | CLC300AM PMI CAN | CLC300AM.pdf | |
![]() | NT4SV4M16DT-7K | NT4SV4M16DT-7K ORIGINAL TSOP | NT4SV4M16DT-7K.pdf |