창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBY52-02LE6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBY52-02LE6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSLP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBY52-02LE6327 | |
관련 링크 | BBY52-02, BBY52-02LE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E16000000BQKT | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000BQKT.pdf | |
![]() | YS1012-XMBI | YS1012-XMBI COSEL DIP | YS1012-XMBI.pdf | |
![]() | MB87J2080PVSR-G-BNDE1 | MB87J2080PVSR-G-BNDE1 FUJ SMD or Through Hole | MB87J2080PVSR-G-BNDE1.pdf | |
![]() | SC439850CPU | SC439850CPU MOT QFP | SC439850CPU.pdf | |
![]() | CD138-6800μF-400V-77x155 | CD138-6800μF-400V-77x155 st SMD or Through Hole | CD138-6800μF-400V-77x155.pdf | |
![]() | TT8218ADJ | TT8218ADJ TT SOT23-5 | TT8218ADJ.pdf | |
![]() | 6627E1.1XT | 6627E1.1XT ORIGINAL BGA | 6627E1.1XT.pdf | |
![]() | MIC5252-2.5YM5 | MIC5252-2.5YM5 MICREL SOT-153 | MIC5252-2.5YM5.pdf | |
![]() | SC16C554DBI | SC16C554DBI NXP SMD or Through Hole | SC16C554DBI.pdf | |
![]() | TPS2306EVM-001 | TPS2306EVM-001 TI SMD or Through Hole | TPS2306EVM-001.pdf | |
![]() | 74ALS564AP | 74ALS564AP ORIGINAL DIP | 74ALS564AP.pdf | |
![]() | AFSB-02001800-70-18P | AFSB-02001800-70-18P MITEQ SMA | AFSB-02001800-70-18P.pdf |