창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETFV14K230E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETFV14K230E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETFV14K230E2 | |
관련 링크 | ETFV14K, ETFV14K230E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 70ADJ-3-ML0G | 70ADJ-3-ML0G BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-3-ML0G.pdf | |
![]() | T520B157M006AT-E070 | T520B157M006AT-E070 KEMET SMD or Through Hole | T520B157M006AT-E070.pdf | |
![]() | M7-P A13 | M7-P A13 ATI BGA696 | M7-P A13.pdf | |
![]() | PL1-77209-5/ | PL1-77209-5/ HARRIS DIP | PL1-77209-5/.pdf |