창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXG1096FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXG1096FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOF26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXG1096FN | |
관련 링크 | CXG10, CXG1096FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W3XD30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD30M00000.pdf | |
![]() | RN73C1E2K67BTDF | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K67BTDF.pdf | |
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![]() | MAX526CCWE+ | MAX526CCWE+ MAXIM SOP-24 | MAX526CCWE+.pdf | |
![]() | UPC1862GSE1 | UPC1862GSE1 NEC SMD or Through Hole | UPC1862GSE1.pdf | |
![]() | VSC9187ZC | VSC9187ZC VITESSE BGA | VSC9187ZC.pdf | |
![]() | HSP45106JC-25 | HSP45106JC-25 ORIGINAL PLCC84 | HSP45106JC-25.pdf | |
![]() | 5413760-3 | 5413760-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5413760-3.pdf | |
![]() | TLA-3T106LF | TLA-3T106LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3T106LF.pdf | |
![]() | Y2-250VAC102M | Y2-250VAC102M WM SMD or Through Hole | Y2-250VAC102M.pdf |