창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD2822ER. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD2822ER. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD2822ER. | |
| 관련 링크 | CXD282, CXD2822ER. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 156.5677.6152 | FUSE STRIP 150A 32VDC BOLT 5K PC | 156.5677.6152.pdf | |
![]() | CMF65R27000GNBF | RES 0.27 OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF65R27000GNBF.pdf | |
![]() | CP00101R000KE14 | RES 1 OHM 10W 10% AXIAL | CP00101R000KE14.pdf | |
![]() | MAX883EPA | MAX883EPA MAX SMD or Through Hole | MAX883EPA.pdf | |
![]() | RT8869GQW | RT8869GQW RICHTEK QFN | RT8869GQW.pdf | |
![]() | SIR-56SB3F | SIR-56SB3F ROHM SMD or Through Hole | SIR-56SB3F.pdf | |
![]() | K9F4008W0A-TCB | K9F4008W0A-TCB SAMSUNG QFP | K9F4008W0A-TCB.pdf | |
![]() | RM5261A-300HI | RM5261A-300HI ORIGINAL QFP | RM5261A-300HI.pdf | |
![]() | MAX528BESP | MAX528BESP MAXIM SSOP20 | MAX528BESP.pdf | |
![]() | EPM5064GI | EPM5064GI ALTERA DIP | EPM5064GI.pdf | |
![]() | OPA2631U/2K5 | OPA2631U/2K5 TI SOIC8P | OPA2631U/2K5.pdf | |
![]() | 216XJBKA12FG | 216XJBKA12FG ATI BGA | 216XJBKA12FG.pdf |