창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD2106R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD2106R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD2106R | |
| 관련 링크 | CXD2, CXD2106R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCD1V100MCL1GS | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UCD1V100MCL1GS.pdf | ||
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![]() | WW1FTR200 | RES 0.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FTR200.pdf | |
![]() | AQY221R2S. | AQY221R2S. Panosonic SOP4 | AQY221R2S..pdf | |
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![]() | 8A2621P | 8A2621P PT DIP | 8A2621P.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-FGC3 | K4X1G323PC-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PC-FGC3.pdf | |
![]() | 1821-5240 | 1821-5240 HP BGA | 1821-5240.pdf | |
![]() | LP38691DT-1.8/NO | LP38691DT-1.8/NO NSC SMD or Through Hole | LP38691DT-1.8/NO.pdf | |
![]() | 2SK941(F | 2SK941(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK941(F.pdf | |
![]() | XC4002XL-09PC84C | XC4002XL-09PC84C xilinx qfp | XC4002XL-09PC84C.pdf | |
![]() | DLZ3.6A-TP | DLZ3.6A-TP MCC MINIMELF | DLZ3.6A-TP.pdf |