창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA28F016S585 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA28F016S585 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA28F016S585 | |
| 관련 링크 | PA28F01, PA28F016S585 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4606X-102-154LF | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | 4606X-102-154LF.pdf | |
![]() | T3B5068119927 | T3B5068119927 ORIGINAL BGA | T3B5068119927.pdf | |
![]() | EYH07AB433J02K | EYH07AB433J02K CAP DIP | EYH07AB433J02K.pdf | |
![]() | 1S1554 | 1S1554 ORIGINAL DO-35 | 1S1554.pdf | |
![]() | H63487CP | H63487CP HITACHI PLCC | H63487CP.pdf | |
![]() | IMN10 T108 | IMN10 T108 ROHM SOT-163 | IMN10 T108.pdf | |
![]() | K9D1G08V0M-SSB0000 | K9D1G08V0M-SSB0000 SAMSUNG TSOP | K9D1G08V0M-SSB0000.pdf | |
![]() | 24LC08B/ST | 24LC08B/ST MICROCHIP TSSOP8 | 24LC08B/ST.pdf | |
![]() | 054722-0304 | 054722-0304 molex SMD or Through Hole | 054722-0304.pdf | |
![]() | DB-8009H | DB-8009H SAM SOP7.2mm | DB-8009H.pdf | |
![]() | MU61512AK-15 | MU61512AK-15 UMC DIP32 | MU61512AK-15.pdf | |
![]() | 5*10*0.5 | 5*10*0.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*10*0.5.pdf |