창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXAP20LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXAP20LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tube 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXAP20LL | |
| 관련 링크 | CXAP, CXAP20LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U102KUYDBAWL45 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U102KUYDBAWL45.pdf | |
![]() | 4726R-33 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4726R-33.pdf | |
![]() | W27E01P-70 | W27E01P-70 ORIGINAL PLCC32 | W27E01P-70.pdf | |
![]() | LC98500BT-ZF5-TBM-E | LC98500BT-ZF5-TBM-E SANYO QFP | LC98500BT-ZF5-TBM-E.pdf | |
![]() | 87541VDG/K2 B2 | 87541VDG/K2 B2 WINBOND QFP176 | 87541VDG/K2 B2.pdf | |
![]() | 74HCT245D.653 | 74HCT245D.653 NXP SO-20 | 74HCT245D.653.pdf | |
![]() | AM2960DCB | AM2960DCB AMD CDIP | AM2960DCB.pdf | |
![]() | MAX500ACPE | MAX500ACPE MAXIM DIP | MAX500ACPE.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 000 | MCR01 MZP J 000 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP J 000.pdf | |
![]() | TS3431CIZ-AP | TS3431CIZ-AP ST SMD or Through Hole | TS3431CIZ-AP.pdf | |
![]() | W39LV512 | W39LV512 WINBOND PLCC | W39LV512.pdf | |
![]() | HK15F-24VDC(T91-24V) | HK15F-24VDC(T91-24V) H-K T91-24V | HK15F-24VDC(T91-24V).pdf |