창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA1157AR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA1157AR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA1157AR | |
관련 링크 | CXA11, CXA1157AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3801XATT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XATT.pdf | |
![]() | LTC2990CMS#PBF/I | LTC2990CMS#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC2990CMS#PBF/I.pdf | |
![]() | 0805-0.1UF | 0805-0.1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-0.1UF.pdf | |
![]() | SI8445-B | SI8445-B SILICON SOP16 | SI8445-B.pdf | |
![]() | RER170E3 | RER170E3 TECH DIP | RER170E3.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | 7022-1- | 7022-1- ORIGINAL T0-9289 | 7022-1-.pdf | |
![]() | AME8802UEEVZ | AME8802UEEVZ AME SMD or Through Hole | AME8802UEEVZ.pdf | |
![]() | 40W/80W/120W/160W | 40W/80W/120W/160W ORIGINAL SMD or Through Hole | 40W/80W/120W/160W.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDDW | SMLZ13WBDDW ROHM SMD or Through Hole | SMLZ13WBDDW.pdf | |
![]() | 4669R-824K | 4669R-824K EPCOS TSSOP-8 | 4669R-824K.pdf | |
![]() | APSC6R3ESS471MH08S | APSC6R3ESS471MH08S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | APSC6R3ESS471MH08S.pdf |