창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7022-1- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 7022-1- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-9289 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 7022-1- | |
| 관련 링크 | 7022, 7022-1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM101KAJRE | 100pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM101KAJRE.pdf | |
![]() | IL610A-1E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 10Mbps 15kV/µs CMTI 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | IL610A-1E.pdf | |
![]() | 30ETH06SPBF | 30ETH06SPBF IR TO-263 | 30ETH06SPBF.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAKLCJA5I | MT29C2G48MAKLCJA5I MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G48MAKLCJA5I.pdf | |
![]() | 3188EH393U063APA1 | 3188EH393U063APA1 CDE DIP | 3188EH393U063APA1.pdf | |
![]() | TGL41-17.4-1/46 | TGL41-17.4-1/46 GENSEMI SMD or Through Hole | TGL41-17.4-1/46.pdf | |
![]() | LT6300CGN | LT6300CGN LINEAR 16 SSOP | LT6300CGN.pdf | |
![]() | RN1401(TE85L,ND) | RN1401(TE85L,ND) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401(TE85L,ND).pdf | |
![]() | 752083103GTR7 | 752083103GTR7 CTS ORIGINAL | 752083103GTR7.pdf | |
![]() | NG80960KA16 | NG80960KA16 INTEL 132-QFP | NG80960KA16.pdf | |
![]() | 54F201 | 54F201 TI DIP | 54F201.pdf |