창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB40000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3225SB40000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TW31 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB40000 | |
| 관련 링크 | CX3225S, CX3225SB40000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNR2E-0R02F1 | RES CHAS MNT 0.02 OHM 1% 80W | FNR2E-0R02F1.pdf | |
![]() | Y1636317R000A9R | RES SMD 317 OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y1636317R000A9R.pdf | |
![]() | DA14581-00UNA | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-UFBGA, WLCSP | DA14581-00UNA.pdf | |
![]() | TSP-L-0050-103-3%-RH | SENSOR THINPOT 10K OHM 50MM | TSP-L-0050-103-3%-RH.pdf | |
![]() | LM8400BM-5.0 | LM8400BM-5.0 NSC SOP | LM8400BM-5.0.pdf | |
![]() | MB606809PF-G-BND | MB606809PF-G-BND FUJI QFP64 | MB606809PF-G-BND.pdf | |
![]() | M6E23 | M6E23 ORIGINAL SMD or Through Hole | M6E23.pdf | |
![]() | EI3052665 | EI3052665 hahn SMD or Through Hole | EI3052665.pdf | |
![]() | MOC3020-V | MOC3020-V LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3020-V.pdf | |
![]() | L9146 | L9146 STM SOP-16 | L9146.pdf | |
![]() | UCC28019ADR | UCC28019ADR TI SMD or Through Hole | UCC28019ADR.pdf | |
![]() | AXK6S30435P | AXK6S30435P NAIS SMD or Through Hole | AXK6S30435P.pdf |