창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EI3052665 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EI3052665 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EI3052665 | |
| 관련 링크 | EI305, EI3052665 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43564C4478M3 | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 38 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564C4478M3.pdf | |
![]() | T86D157M6R3EBAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M6R3EBAS.pdf | |
![]() | 1765DJI | 1765DJI XILINX PLCC | 1765DJI.pdf | |
![]() | HTC7033SOT-89HT | HTC7033SOT-89HT MATR SOP | HTC7033SOT-89HT.pdf | |
![]() | D21041-PB | D21041-PB DIGITAL SMD or Through Hole | D21041-PB.pdf | |
![]() | HC9P5509-B3999 | HC9P5509-B3999 HARRIS SOP28 | HC9P5509-B3999.pdf | |
![]() | DS32EL0421SQX/NOPB | DS32EL0421SQX/NOPB NSC LLP | DS32EL0421SQX/NOPB.pdf | |
![]() | HM6392P-25 | HM6392P-25 HIT N A | HM6392P-25.pdf | |
![]() | 0805 18P | 0805 18P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 18P.pdf | |
![]() | 450V1.8UF | 450V1.8UF SENJU SMD or Through Hole | 450V1.8UF.pdf | |
![]() | SD-788 | SD-788 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-788.pdf | |
![]() | G920BT25Uf | G920BT25Uf GMT SOT89-3 | G920BT25Uf.pdf |