창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW010150K0KE12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CW Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CW | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150k | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 13W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 350°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.375" Dia x 1.781" L(9.52mm x 45.24mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW010150K0KE12 | |
관련 링크 | CW010150, CW010150K0KE12 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ACS715 | ACS715 Allegro Soic-8 | ACS715.pdf | |
![]() | 2MBI300U4D-120-50 | 2MBI300U4D-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300U4D-120-50.pdf | |
![]() | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608F15nF(CL10F153ZBNC).pdf | |
![]() | 200945ZPQG748 | 200945ZPQG748 ST SMD or Through Hole | 200945ZPQG748.pdf | |
![]() | XCV400-4BG256C | XCV400-4BG256C XILINX BGA256 | XCV400-4BG256C.pdf | |
![]() | D9JNB | D9JNB MT BGA | D9JNB.pdf | |
![]() | 9146AHD | 9146AHD ORIGINAL DIP | 9146AHD.pdf | |
![]() | C-2036GSL | C-2036GSL C DIP | C-2036GSL.pdf | |
![]() | PBL3865/2 | PBL3865/2 Infineon PLCC-28 | PBL3865/2.pdf | |
![]() | K5D5629CCM | K5D5629CCM SAMSUNG BGA | K5D5629CCM.pdf | |
![]() | H5DU5162ETR-J3C | H5DU5162ETR-J3C ORIGINAL TSSOP | H5DU5162ETR-J3C.pdf | |
![]() | MCP809T-460I/TT(QV) | MCP809T-460I/TT(QV) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-460I/TT(QV).pdf |