창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CURA107-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CURA101-G thru 107-G | |
제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1567 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 75ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1000V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 641-1188-2 CURA107G US1M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CURA107-G | |
관련 링크 | CURA1, CURA107-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
DS1744W-120IND+ | DS1744W-120IND+ DS DIP | DS1744W-120IND+.pdf | ||
AYW | AYW ORIGINAL 8TDFN | AYW.pdf | ||
50-36-2301 | 50-36-2301 Molex SMD or Through Hole | 50-36-2301.pdf | ||
NL252018T-R18-PF | NL252018T-R18-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R18-PF.pdf | ||
324061 | 324061 TYC SMD or Through Hole | 324061.pdf | ||
QLMP-M096 | QLMP-M096 AGILENT DIP | QLMP-M096.pdf | ||
RJ5-50V100ME3 | RJ5-50V100ME3 ELNA DIP-2 | RJ5-50V100ME3.pdf | ||
1.5SMC91CAT3G | 1.5SMC91CAT3G ON DO-214AB | 1.5SMC91CAT3G.pdf | ||
332364 | 332364 DELPHI con | 332364.pdf | ||
CE02W1H152 | CE02W1H152 MURATA NULL | CE02W1H152.pdf | ||
LP38693MP-1.8/NOPB | LP38693MP-1.8/NOPB NS SOT223-5 | LP38693MP-1.8/NOPB.pdf | ||
UPD30121F1 (VR | UPD30121F1 (VR NEC FBGA-224 | UPD30121F1 (VR.pdf |