창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73A2A680RFTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1879247-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73A2A680RFTD | |
관련 링크 | RN73A2A6, RN73A2A680RFTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAR.pdf | |
![]() | PEN3-2412E2:1LF | PEN3-2412E2:1LF PEAK DIP | PEN3-2412E2:1LF.pdf | |
![]() | SG531PHC3.6864M | SG531PHC3.6864M EPSON DIP4 | SG531PHC3.6864M.pdf | |
![]() | LV8159 | LV8159 TI TSSOP-20 | LV8159.pdf | |
![]() | MCL2AHTTDR68M | MCL2AHTTDR68M KOA SMD | MCL2AHTTDR68M.pdf | |
![]() | TCOB1A336 | TCOB1A336 KOA SMD or Through Hole | TCOB1A336.pdf | |
![]() | NTE5128A | NTE5128A NTE MSOP-8 | NTE5128A.pdf | |
![]() | YT2604 | YT2604 YT DIP-8 | YT2604.pdf | |
![]() | LL1005-FHC39NJ | LL1005-FHC39NJ ORIGINAL SMD | LL1005-FHC39NJ.pdf | |
![]() | TGSP-R06NS8RL | TGSP-R06NS8RL HALO SOP | TGSP-R06NS8RL.pdf | |
![]() | 15-25-5602 | 15-25-5602 MOLEX SMD or Through Hole | 15-25-5602.pdf | |
![]() | USA8071/B | USA8071/B PHILIPS SSOP24 | USA8071/B.pdf |