창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CU452A1F-2600-1TE5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | CU452A1F-2600-1TE5 OBS 09/Nov/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | * | |
부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CU452A1F-2600-1TE5 | |
관련 링크 | CU452A1F-2, CU452A1F-2600-1TE5 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D511JXBAT | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXBAT.pdf | ||
ECS-240-12-28A-TR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240-12-28A-TR.pdf | ||
CMF551M0700FHEK | RES 1.07M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0700FHEK.pdf | ||
LM254N-5.0 | LM254N-5.0 NS DIP-8 | LM254N-5.0.pdf | ||
M5L8042-111P | M5L8042-111P MITSUBISHI DIP | M5L8042-111P.pdf | ||
617CM-1513 | 617CM-1513 TOKO SMD or Through Hole | 617CM-1513.pdf | ||
BA7406F | BA7406F ROHM SOP3.9mm | BA7406F.pdf | ||
SI2210RX4 | SI2210RX4 SSI SOP | SI2210RX4.pdf | ||
LM4980SD NOPB | LM4980SD NOPB NS SMD or Through Hole | LM4980SD NOPB.pdf | ||
R9G22012CS00 | R9G22012CS00 Powerex module | R9G22012CS00.pdf | ||
BSP452T/R | BSP452T/R SIEMENS SOT-223 | BSP452T/R.pdf |