창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CTML0402F-2R2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CTML0402F-2R2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CTML0402F-2R2K | |
관련 링크 | CTML0402, CTML0402F-2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 800A3R9BT250XT | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A3R9BT250XT.pdf | |
![]() | KTK-R-3/4 | FUSE CARTRIDGE 750MA 600VAC 5AG | KTK-R-3/4.pdf | |
![]() | SI4646DY-T1-E3 | MOSFET N-CH 30V 12A 8SOIC | SI4646DY-T1-E3.pdf | |
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![]() | 80H100 | 80H100 ST TO-247 | 80H100.pdf | |
![]() | C3710 | C3710 TOSHIBA TO220 | C3710.pdf | |
![]() | W8381D | W8381D Winbond QFP | W8381D.pdf | |
![]() | MCP3202BI/P | MCP3202BI/P MICROCHIP DIP | MCP3202BI/P.pdf | |
![]() | M50455-089SP | M50455-089SP MIT SDIP-32 | M50455-089SP.pdf | |
![]() | MRC10EZHMJW106 | MRC10EZHMJW106 ROHM SMD or Through Hole | MRC10EZHMJW106.pdf | |
![]() | RC2-16V221MG1-T2 | RC2-16V221MG1-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2-16V221MG1-T2.pdf | |
![]() | 1-215877-3 | 1-215877-3 AMP ORIGINAL | 1-215877-3.pdf |