창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D330MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D330MHH | |
| 관련 링크 | UPW2D3, UPW2D330MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37011AAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AAR.pdf | |
![]() | LSI53C1030-456BGA(C0) | LSI53C1030-456BGA(C0) LSILOGIC BGA456 | LSI53C1030-456BGA(C0).pdf | |
![]() | ICP-S1.8FTN | ICP-S1.8FTN ROHM 1210 | ICP-S1.8FTN.pdf | |
![]() | AP2121N-1.8TRE1 | AP2121N-1.8TRE1 BCD SOT-23-3 | AP2121N-1.8TRE1.pdf | |
![]() | EMK432BJ475KDT | EMK432BJ475KDT TAIYO SMD or Through Hole | EMK432BJ475KDT.pdf | |
![]() | BZY97C12-TR | BZY97C12-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZY97C12-TR.pdf | |
![]() | R5323K010B-TR | R5323K010B-TR RICOH QFN | R5323K010B-TR.pdf | |
![]() | E79-00A | E79-00A ORIGINAL SMD or Through Hole | E79-00A.pdf | |
![]() | PD5139A | PD5139A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD5139A.pdf | |
![]() | MOC8103.300W | MOC8103.300W Fairchi SMD or Through Hole | MOC8103.300W.pdf | |
![]() | A00234600 | A00234600 ORIGINAL BGA | A00234600.pdf | |
![]() | UPD7566AG | UPD7566AG NEC SOP | UPD7566AG.pdf |