창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2D330MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2D330MHH | |
| 관련 링크 | UPW2D3, UPW2D330MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TA-12.200MBD-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-12.200MBD-T.pdf | |
![]() | EL2075 | EL2075 EL SOP-8 | EL2075.pdf | |
![]() | PZU4.3B2A,115 | PZU4.3B2A,115 NXP SOD323 | PZU4.3B2A,115.pdf | |
![]() | XC2V3000-FF1152AF | XC2V3000-FF1152AF XILIN BGA | XC2V3000-FF1152AF.pdf | |
![]() | RD866B | RD866B NEC SOP | RD866B.pdf | |
![]() | CMP08F2 | CMP08F2 AD SMD or Through Hole | CMP08F2.pdf | |
![]() | 6.4000MHZ | 6.4000MHZ ORIGINAL SMD-DIP | 6.4000MHZ.pdf | |
![]() | APT65GP60L2DQ2G/APT65GP60L2DF2G | APT65GP60L2DQ2G/APT65GP60L2DF2G Microsemi/APT TO-264MAX | APT65GP60L2DQ2G/APT65GP60L2DF2G.pdf | |
![]() | CBB630V472J | CBB630V472J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB630V472J.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 8200 | MCR01 MZP F 8200 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 8200.pdf | |
![]() | QVC50186RT-3101 | QVC50186RT-3101 TDK SMD or Through Hole | QVC50186RT-3101.pdf | |
![]() | LT1461ACS8-2.5#PBF | LT1461ACS8-2.5#PBF LINEAR SOP8 | LT1461ACS8-2.5#PBF.pdf |