창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTLHR10-06 TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CTLHR10-06 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 주요제품 | HyperFast Rectifiers | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 42pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | TLM364 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CTLHR10-06 TR13 PBFREE CTLHR10-06 TR13TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CTLHR10-06 TR13 | |
| 관련 링크 | CTLHR10-0, CTLHR10-06 TR13 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 503JG1F | NTC Thermistor 50k DO-204AH, DO-35, Axial | 503JG1F.pdf | |
![]() | MB87J8642PFFGBND | MB87J8642PFFGBND FUJITSU NA | MB87J8642PFFGBND.pdf | |
![]() | RF170-0009 | RF170-0009 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF170-0009.pdf | |
![]() | C3216COG2E474JT | C3216COG2E474JT TDK SMD | C3216COG2E474JT.pdf | |
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![]() | 8645YETI | 8645YETI MAXIM THINQFN | 8645YETI.pdf | |
![]() | IS62LV1288LL-55QI | IS62LV1288LL-55QI ISSI TSOP | IS62LV1288LL-55QI.pdf | |
![]() | TWR-MPC5121 | TWR-MPC5121 FREESCALE SMD or Through Hole | TWR-MPC5121.pdf | |
![]() | 0603-3300PK 50V | 0603-3300PK 50V TDK SMD or Through Hole | 0603-3300PK 50V.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DD200C | IBM25PPC405GP-3DD200C ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3DD200C.pdf | |
![]() | EQ04901R0 | EQ04901R0 FOXCONN SMD or Through Hole | EQ04901R0.pdf | |
![]() | 0603-1.0M | 0603-1.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.0M.pdf |