창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3080-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3080-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3080-01 | |
| 관련 링크 | D308, D3080-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0603YJ1R0PBTTR | 1pF Thin Film Capacitor 16V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 0603YJ1R0PBTTR.pdf | |
![]() | EH28-1.5-02-20M | 20mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 282 mOhm (Typ) | EH28-1.5-02-20M.pdf | |
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![]() | 6358N | 6358N ORIGINAL DIP8 | 6358N.pdf | |
![]() | QMV600CF5 | QMV600CF5 TI QFP | QMV600CF5.pdf | |
![]() | WP91405L1 | WP91405L1 AT&T DIP | WP91405L1.pdf | |
![]() | NH82801H0 | NH82801H0 INTEL BGA | NH82801H0.pdf | |
![]() | 73769-0100 | 73769-0100 MOLEX SMD or Through Hole | 73769-0100.pdf | |
![]() | CL31B102MBCNBNE | CL31B102MBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B102MBCNBNE.pdf | |
![]() | IRF7314STRP | IRF7314STRP IR SMD or Through Hole | IRF7314STRP.pdf |