창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTIS1M16-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTIS1M16-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTIS1M16-H | |
| 관련 링크 | CTIS1M, CTIS1M16-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UP2UC-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.8A 18 mOhm Max Nonstandard | UP2UC-4R7-R.pdf | ||
![]() | S4924R-105J | 1mH Shielded Inductor 134mA 17.5 Ohm Max Nonstandard | S4924R-105J.pdf | |
![]() | TNPW201016K9BETF | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201016K9BETF.pdf | |
![]() | STM8S207M8T6CTR | STM8S207M8T6CTR STM LQFP80 | STM8S207M8T6CTR.pdf | |
![]() | DSY357PBGA | DSY357PBGA MOTOROLA BGA | DSY357PBGA.pdf | |
![]() | CPY15G010DXB-BBI | CPY15G010DXB-BBI CYNESS BGA | CPY15G010DXB-BBI.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2FKH | FAR-G6EE-1G9600-Y2FKH FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G9600-Y2FKH.pdf | |
![]() | SST68 | SST68 ROHM SOT23 | SST68.pdf | |
![]() | VLF12060T-220M3R4-D | VLF12060T-220M3R4-D TDK SMD | VLF12060T-220M3R4-D.pdf | |
![]() | MP36/31 | MP36/31 FIBOX SMD or Through Hole | MP36/31.pdf | |
![]() | PI74LVC3245AL | PI74LVC3245AL PERICOM TSSOP-24 | PI74LVC3245AL.pdf | |
![]() | SKT10/06C | SKT10/06C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT10/06C.pdf |