창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI9656-AD66BI(BA66BI) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI9656-AD66BI(BA66BI) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI9656-AD66BI(BA66BI) | |
관련 링크 | PCI9656-AD66B, PCI9656-AD66BI(BA66BI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG1005P-2742-D-T10 | RES SMD 27.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2742-D-T10.pdf | ||
CMF608R0600FKBF | RES 8.06 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R0600FKBF.pdf | ||
1N6621U | 1N6621U MICROSEMI SMD | 1N6621U.pdf | ||
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CBTD16211DGG | CBTD16211DGG TI TSOP56 | CBTD16211DGG.pdf | ||
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E17174F3730 | E17174F3730 ORIGINAL SOP | E17174F3730.pdf | ||
ICS-0645-002 | ICS-0645-002 ORIGINAL SOP20 | ICS-0645-002.pdf | ||
3C46R0X01-EJ80 | 3C46R0X01-EJ80 SAMSUNG TQFP | 3C46R0X01-EJ80.pdf | ||
H15N50 | H15N50 ST TO-3P | H15N50.pdf |