창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSPUA877ABVG8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSPUA877ABVG8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSPUA877ABVG8 | |
관련 링크 | CSPUA87, CSPUA877ABVG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AFC475M50C12B-F | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 42.4 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC475M50C12B-F.pdf | |
![]() | FQ1045A-4.000 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-4.000.pdf | |
![]() | BTNMDP60 | BTNMDP60 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTNMDP60.pdf | |
![]() | UMA1015AM | UMA1015AM PHI TSSOP | UMA1015AM.pdf | |
![]() | SECU1401C | SECU1401C SANKEN SMD or Through Hole | SECU1401C.pdf | |
![]() | RTS3159 | RTS3159 ORIGINAL QFP | RTS3159.pdf | |
![]() | TPS76130DBV | TPS76130DBV TI SOT23-5 | TPS76130DBV.pdf | |
![]() | TLP648JF | TLP648JF TOS DIP SOP | TLP648JF.pdf | |
![]() | 0603-9.31K | 0603-9.31K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-9.31K.pdf | |
![]() | K6T0808C10-GF70 | K6T0808C10-GF70 SAMSUNG SOP | K6T0808C10-GF70.pdf | |
![]() | 7118-9083 | 7118-9083 Yazaki con | 7118-9083.pdf |