창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSM330M1CE05W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSM330M1CE05W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSM330M1CE05W | |
관련 링크 | CSM330M, CSM330M1CE05W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C102JDRACTU | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102JDRACTU.pdf | |
![]() | 445A33A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A25M00000.pdf | |
![]() | 3148B102 | 3148B102 ORIGINAL IC | 3148B102.pdf | |
![]() | MD3624/B | MD3624/B INTEL CDIP | MD3624/B.pdf | |
![]() | PKM4318HEPIP | PKM4318HEPIP ERICSSON DIP | PKM4318HEPIP.pdf | |
![]() | TT180N16 | TT180N16 EUPEC SMD or Through Hole | TT180N16.pdf | |
![]() | JM38510/30003BAB | JM38510/30003BAB TI PACK-SOP | JM38510/30003BAB.pdf | |
![]() | B64290-K37-X38 | B64290-K37-X38 EPCOS DIP | B64290-K37-X38.pdf | |
![]() | MSM521001L-70RS | MSM521001L-70RS OKI DIP32 | MSM521001L-70RS.pdf | |
![]() | 2FI100A-060C/N/D | 2FI100A-060C/N/D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FI100A-060C/N/D.pdf | |
![]() | Q7591 | Q7591 PHILIPS QFP0505-32 | Q7591.pdf | |
![]() | TYA33164P-5RPG | TYA33164P-5RPG ONS SMD or Through Hole | TYA33164P-5RPG.pdf |