창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSI1161JI-30-TE13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSI1161JI-30-TE13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSI1161JI-30-TE13 | |
관련 링크 | CSI1161JI-, CSI1161JI-30-TE13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-71-18S-16.000000G | 16MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT8008AC-71-18S-16.000000G.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.288MHZ-AC-E | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.288MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | RR0306P-153-D | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-153-D.pdf | |
![]() | MB15S70PFV-G-BND-ER | MB15S70PFV-G-BND-ER FUJITSU SSOP8 | MB15S70PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SP08CB15012 | SP08CB15012 SIP KAPPA | SP08CB15012.pdf | |
![]() | 9516WP | 9516WP ST MSOP8 | 9516WP.pdf | |
![]() | 1651170-2 | 1651170-2 TYCO SMD or Through Hole | 1651170-2.pdf | |
![]() | UNR421F | UNR421F ORIGINAL TO-92S | UNR421F.pdf | |
![]() | SDH1608X-4R7M-LF | SDH1608X-4R7M-LF coilmaster NA | SDH1608X-4R7M-LF.pdf | |
![]() | LRF2512 R007 F | LRF2512 R007 F WELWYN SMD or Through Hole | LRF2512 R007 F.pdf | |
![]() | MIC5310-PGYML TR | MIC5310-PGYML TR MICREL QFN8 | MIC5310-PGYML TR.pdf | |
![]() | G96-250-B1 GF9500GS | G96-250-B1 GF9500GS nVIDIA BGA | G96-250-B1 GF9500GS.pdf |