창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL6119HIBZA-TS2490 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL6119HIBZA-TS2490 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL6119HIBZA-TS2490 | |
관련 링크 | ISL6119HIBZ, ISL6119HIBZA-TS2490 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-S1H472JZ | 4700pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.335" L x 0.158" W (8.50mm x 4.00mm) | ECH-S1H472JZ.pdf | |
![]() | CHPHT0805K4642FGT | RES SMD 46.4K OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K4642FGT.pdf | |
![]() | SS110T3G | SS110T3G ON DO-214AC | SS110T3G.pdf | |
![]() | PL-2400 | PL-2400 ORIGINAL DIP8 | PL-2400.pdf | |
![]() | W27F010D | W27F010D Winbond DIP | W27F010D.pdf | |
![]() | TBR469 | TBR469 SIEMENS DIP | TBR469.pdf | |
![]() | HP8001 | HP8001 HP SOP | HP8001.pdf | |
![]() | TDA8020HL/C2.118 | TDA8020HL/C2.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8020HL/C2.118.pdf | |
![]() | MB2502 | MB2502 RECTRON SMD or Through Hole | MB2502.pdf | |
![]() | DTZ5.6BTT11 | DTZ5.6BTT11 ROHM SMD or Through Hole | DTZ5.6BTT11.pdf | |
![]() | PSR-BD03-012-24 | PSR-BD03-012-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSR-BD03-012-24.pdf |