창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25304W1015T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25304W1015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25304W1015T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32.5m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.15V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4,4nC(4,5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 595pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38024-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25304W1015T | |
| 관련 링크 | CSD25304, CSD25304W1015T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR004.T | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/300VDC | KLKR004.T.pdf | |
![]() | CS58952-CQZ | CS58952-CQZ CIRRUS QFP | CS58952-CQZ.pdf | |
![]() | IRU1117CD | IRU1117CD IR TO-252-2 | IRU1117CD.pdf | |
![]() | RCV3360PFL/SP | RCV3360PFL/SP MEXICO QFP | RCV3360PFL/SP.pdf | |
![]() | EEFUE0E221R | EEFUE0E221R PANASONIC SMD-E | EEFUE0E221R.pdf | |
![]() | CAK53-17M73448AT | CAK53-17M73448AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CAK53-17M73448AT.pdf | |
![]() | 10-63-1039 | 10-63-1039 MOLEX SMD or Through Hole | 10-63-1039.pdf | |
![]() | 044-1-008-3-S1T-XS0 | 044-1-008-3-S1T-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 044-1-008-3-S1T-XS0.pdf | |
![]() | BZV55B27,115 | BZV55B27,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B27,115.pdf | |
![]() | HCT273 G4 | HCT273 G4 TI SOP20 7.2MM | HCT273 G4.pdf | |
![]() | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480 | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480 INF DIMM | HYS64V16220GU7.5C/HYB39S6480.pdf |