창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD25213W10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD25213W10 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD25213W10 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 478pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-40004-2 CSD25213W10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD25213W10 | |
관련 링크 | CSD252, CSD25213W10 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0CXAAJ | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CXAAJ.pdf | |
![]() | B37950K2103K062 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2103K062.pdf | |
![]() | ATMLH722-64C | ATMLH722-64C AT SOP8 | ATMLH722-64C.pdf | |
![]() | 2SK2064 | 2SK2064 TOS FET | 2SK2064.pdf | |
![]() | 100v39uf | 100v39uf ELNA SMD or Through Hole | 100v39uf.pdf | |
![]() | 3SMC8.5CATR13 | 3SMC8.5CATR13 Centralsemi SMC | 3SMC8.5CATR13.pdf | |
![]() | ND1-12S15A | ND1-12S15A SANGMEI DIP | ND1-12S15A.pdf | |
![]() | SFAD501G | SFAD501G TSC TO-252 | SFAD501G.pdf | |
![]() | SH2N7268U | SH2N7268U IR SMD | SH2N7268U.pdf | |
![]() | THGVX1G9D8GLA08 | THGVX1G9D8GLA08 TOSHIBA LGA | THGVX1G9D8GLA08.pdf | |
![]() | T123-160-32 | T123-160-32 PROTON SMD or Through Hole | T123-160-32.pdf |