창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817222404D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.255"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | 1817222404D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817222404D | |
| 관련 링크 | MKT18172, MKT1817222404D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1817268406D | 6800pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817268406D.pdf | |
![]() | RT1206BRD07147KL | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07147KL.pdf | |
![]() | MMF25SBRD2K2 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD2K2.pdf | |
![]() | CY7C131-55JXC | CY7C131-55JXC CYP SMD or Through Hole | CY7C131-55JXC.pdf | |
![]() | TEF6903AH | TEF6903AH NXP QFP | TEF6903AH.pdf | |
![]() | TPS3620-33DGKRG | TPS3620-33DGKRG TI SMD or Through Hole | TPS3620-33DGKRG.pdf | |
![]() | MC20423T | MC20423T MICR TSSOP20 | MC20423T.pdf | |
![]() | RL56CSMV635LPR718134 | RL56CSMV635LPR718134 CON BGA | RL56CSMV635LPR718134.pdf | |
![]() | ICM7038IAPA | ICM7038IAPA HARRIS DIP-8 | ICM7038IAPA.pdf | |
![]() | TC55RP2402EMB713 | TC55RP2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2402EMB713.pdf | |
![]() | KM6161002AJ-12J | KM6161002AJ-12J SAMSUNG SOJ44 | KM6161002AJ-12J.pdf | |
![]() | DMC20101 | DMC20101 ORIGINAL Mini5-G3-B | DMC20101.pdf |