창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD23202W10T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD23202W10 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD23202W10T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 53m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 512pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38338-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD23202W10T | |
| 관련 링크 | CSD2320, CSD23202W10T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | L15S400.T | FUSE CRTRDGE 400A 150VAC/100VDC | L15S400.T.pdf | |
![]() | 416F44025CDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CDR.pdf | |
![]() | 1N5417 | DIODE GEN PURP 200V 3A B-MELF | 1N5417.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6R20 | RES SMD 6.2 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6R20.pdf | |
![]() | CPCC053R300JE66 | RES 3.3 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC053R300JE66.pdf | |
![]() | D70F3358GJ | D70F3358GJ NEC QFP | D70F3358GJ.pdf | |
![]() | ESN226M016AE3AA | ESN226M016AE3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN226M016AE3AA.pdf | |
![]() | VI-J53-CW | VI-J53-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J53-CW.pdf | |
![]() | RK73H1JT47R0F | RK73H1JT47R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JT47R0F.pdf | |
![]() | HC006A6A1 | HC006A6A1 TYCO SMD or Through Hole | HC006A6A1.pdf | |
![]() | AD8347AR | AD8347AR AD SOP | AD8347AR.pdf | |
![]() | EVM7JSX30B32 | EVM7JSX30B32 Panasonic SMD or Through Hole | EVM7JSX30B32.pdf |