창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X6S0G473K030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X6S0G473K030BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13687-2 C0603X6S0G473KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X6S0G473K030BC | |
관련 링크 | C0603X6S0G4, C0603X6S0G473K030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UPB2C331MHD | 330µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB2C331MHD.pdf | |
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![]() | MBB02070D3970DC100 | RES 397 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3970DC100.pdf | |
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![]() | TMS22V10 | TMS22V10 TI SMD or Through Hole | TMS22V10.pdf | |
![]() | UTC1802 | UTC1802 UTC TO-252 | UTC1802.pdf | |
![]() | M-2006 | M-2006 MINYO SMD or Through Hole | M-2006.pdf | |
![]() | FCH25P10 | FCH25P10 NIEC SMD or Through Hole | FCH25P10.pdf | |
![]() | HI3110QRQC | HI3110QRQC HISILCON QFP | HI3110QRQC.pdf | |
![]() | TDA8762AM/3 | TDA8762AM/3 PHLIPS SSOP-28 | TDA8762AM/3.pdf | |
![]() | ADM213EAKS | ADM213EAKS AD SOP | ADM213EAKS.pdf | |
![]() | ERJP06J473V | ERJP06J473V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJP06J473V.pdf |