창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD16323Q3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD16323Q3C | |
| 제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
| 비디오 파일 | PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
| 주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD16323Q3C Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 24A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SON 노출형 패드(3x3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-28096-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD16323Q3C | |
| 관련 링크 | CSD163, CSD16323Q3C 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 236PC100GW | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Compound Male - 1/4" (6.35mm) UNF 0 mV ~ 100 mV (10V) Cylinder | 236PC100GW.pdf | |
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![]() | AM29LV200BT-70EF | AM29LV200BT-70EF AMD SSOP | AM29LV200BT-70EF.pdf | |
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