창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSBF485J-TC01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSBF485J-TC01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSBF485J-TC01 | |
| 관련 링크 | CSBF485, CSBF485J-TC01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX6AWT-A1-R250-0009E7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3000K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-0009E7.pdf | |
![]() | AD571/ | AD571/ AD CAN | AD571/.pdf | |
![]() | 1760490000 | 1760490000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1760490000.pdf | |
![]() | TNETL3200GJC | TNETL3200GJC ORIGINAL BGA | TNETL3200GJC.pdf | |
![]() | GP1UM261RK | GP1UM261RK SHARP SMD or Through Hole | GP1UM261RK.pdf | |
![]() | CHI10T18NKNC | CHI10T18NKNC ORIGINAL 18NH | CHI10T18NKNC.pdf | |
![]() | ISL90727WIE627ZS2701 | ISL90727WIE627ZS2701 INTERSIL N A | ISL90727WIE627ZS2701.pdf | |
![]() | KA2206 (HDIP12) | KA2206 (HDIP12) CHINA SOPDIP | KA2206 (HDIP12).pdf | |
![]() | CD54HCT74F3A/8685301CA | CD54HCT74F3A/8685301CA TI DIP | CD54HCT74F3A/8685301CA.pdf | |
![]() | SNJ54HC74AFK | SNJ54HC74AFK TI LCC | SNJ54HC74AFK.pdf | |
![]() | XC3090A-7TQG176 | XC3090A-7TQG176 XILINX QFP | XC3090A-7TQG176.pdf |