창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSACV18.43MXJ040-TC20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSACV18.43MXJ040-TC20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSACV18.43MXJ040-TC20 | |
관련 링크 | CSACV18.43MX, CSACV18.43MXJ040-TC20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NRS3015T6R8MNGHV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 880mA 192 mOhm Max Nonstandard | NRS3015T6R8MNGHV.pdf | |
![]() | 27C512P-25 | 27C512P-25 FUJITSU TSSOP32P | 27C512P-25.pdf | |
![]() | 82V3280DQ | 82V3280DQ IDT SMD or Through Hole | 82V3280DQ.pdf | |
![]() | 9531434SM3323TR | 9531434SM3323TR METHODE SMD or Through Hole | 9531434SM3323TR.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPL.F.T) | TLP181(GR-TPL.F.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL.F.T).pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF7 | M378T5663EH3-CF7 SAMSUNG MBGA | M378T5663EH3-CF7.pdf | |
![]() | DYH4 | DYH4 TI TSSOP5.2 | DYH4.pdf | |
![]() | TK11225130CB | TK11225130CB TOKO SMD or Through Hole | TK11225130CB.pdf | |
![]() | CLC5509IM | CLC5509IM NS SOP | CLC5509IM.pdf | |
![]() | LM5025MTC+ | LM5025MTC+ NSC SMD or Through Hole | LM5025MTC+.pdf | |
![]() | FC18-H-PM-TL / 18C | FC18-H-PM-TL / 18C Sanyo Sot-153 | FC18-H-PM-TL / 18C.pdf |