창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM50HM75STG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM50HM75STG Power Products Catalog | |
| 카탈로그 페이지 | 1630 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 46A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 23A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 123nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 357W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP4 | |
| 공급 장치 패키지 | SP4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM50HM75STG | |
| 관련 링크 | APTM50H, APTM50HM75STG 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839182631G | 820pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839182631G.pdf | |
![]() | HVC2512T1004JET | RES SMD 1M OHM 5% 1W 2512 | HVC2512T1004JET.pdf | |
![]() | ADC0809CCN/NOP | ADC0809CCN/NOP NSC SMD or Through Hole | ADC0809CCN/NOP.pdf | |
![]() | AK4531-VO | AK4531-VO ORIGINAL SMD or Through Hole | AK4531-VO.pdf | |
![]() | CS1630-FSZ | CS1630-FSZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS1630-FSZ.pdf | |
![]() | 74ALS05DT | 74ALS05DT NS SMD or Through Hole | 74ALS05DT.pdf | |
![]() | TSQ3172W-6 304.3MHZ | TSQ3172W-6 304.3MHZ SANYO SMD or Through Hole | TSQ3172W-6 304.3MHZ.pdf | |
![]() | AT27C256R-12DM/883 | AT27C256R-12DM/883 ATM DIP | AT27C256R-12DM/883.pdf | |
![]() | AM29PDL128G70PEI | AM29PDL128G70PEI SPANSION SMD or Through Hole | AM29PDL128G70PEI.pdf | |
![]() | 55060873300 | 55060873300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55060873300.pdf | |
![]() | HN62328BP | HN62328BP HIT DIP | HN62328BP.pdf | |
![]() | IU1237 | IU1237 SCHAFFNER SMD or Through Hole | IU1237.pdf |