창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSACV18.00MXJ040-TC20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSACV18.00MXJ040-TC20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 34-2P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSACV18.00MXJ040-TC20 | |
관련 링크 | CSACV18.00MX, CSACV18.00MXJ040-TC20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A1020-2R5105-R | 1F Supercap 2.5V Radial, Can 90 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.413" Dia (10.50mm) | A1020-2R5105-R.pdf | |
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![]() | NPRSP1B-HSB665-DB | NPRSP1B-HSB665-DB AGERE BGA | NPRSP1B-HSB665-DB.pdf | |
![]() | AV1428 | AV1428 AVS QFP | AV1428.pdf | |
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![]() | CXA1672Q | CXA1672Q SONY QFP | CXA1672Q.pdf | |
![]() | P981-01XX | P981-01XX MSI SMD or Through Hole | P981-01XX.pdf | |
![]() | NVP3100 | NVP3100 NEXTCHIP BGA | NVP3100.pdf | |
![]() | 1H103J | 1H103J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1H103J.pdf |