창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2D470MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2D470MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG2D470, UUG2D470MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF10R0.pdf | |
![]() | Y40231K06000T9W | RES SMD 1.06KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40231K06000T9W.pdf | |
![]() | LCTA2R2J3225-T | LCTA2R2J3225-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LCTA2R2J3225-T.pdf | |
![]() | TMDSDSK6416-TE | TMDSDSK6416-TE TIS Onlyoriginal | TMDSDSK6416-TE.pdf | |
![]() | TZL5V6B-GS08 | TZL5V6B-GS08 VISHAY SOD80 | TZL5V6B-GS08.pdf | |
![]() | K7A403609B-QC20 | K7A403609B-QC20 ORIGINAL QFP | K7A403609B-QC20.pdf | |
![]() | 8FC1-A | 8FC1-A CHINA SMD or Through Hole | 8FC1-A.pdf | |
![]() | 1812 68UH | 1812 68UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 68UH.pdf | |
![]() | D324DB70RI | D324DB70RI AMD BGA | D324DB70RI.pdf | |
![]() | DTW630V393J | DTW630V393J SHI SMD or Through Hole | DTW630V393J.pdf | |
![]() | K046 | K046 ORIGINAL SMD | K046.pdf | |
![]() | 9760-20P | 9760-20P Amphenol SMD or Through Hole | 9760-20P.pdf |