창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSAC4.61MGCM-TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSAC4.61MGCM-TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSAC4.61MGCM-TC | |
| 관련 링크 | CSAC4.61M, CSAC4.61MGCM-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC10H330L | MC10H330L MOT CDIP24 | MC10H330L.pdf | |
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![]() | DF13A-3P-1. | DF13A-3P-1. HRS SMD or Through Hole | DF13A-3P-1..pdf | |
![]() | AM29516/DMB | AM29516/DMB ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29516/DMB.pdf | |
![]() | M-982-OP | M-982-OP N/A DIP22 | M-982-OP.pdf | |
![]() | BZV55-C6V2.115 | BZV55-C6V2.115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C6V2.115.pdf | |
![]() | HI1-2425/883c | HI1-2425/883c HARRIS DIP | HI1-2425/883c.pdf |