창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MICC-R22M-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MICC-R22M-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Axial | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MICC-R22M-01 | |
관련 링크 | MICC-R2, MICC-R22M-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5529K100BEEB70 | RES 29.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5529K100BEEB70.pdf | |
![]() | QMV62BD1 | QMV62BD1 QMV DIP | QMV62BD1.pdf | |
![]() | GXE63VB33RM8X12LL | GXE63VB33RM8X12LL UMITEDCHEMI-CON DIP | GXE63VB33RM8X12LL.pdf | |
![]() | 14D-05D12N0.25WNL | 14D-05D12N0.25WNL YDS DIP | 14D-05D12N0.25WNL.pdf | |
![]() | 127-2 80891 | 127-2 80891 MIC 8SOIJ | 127-2 80891.pdf | |
![]() | GDPXA263B1C400 | GDPXA263B1C400 INTEL BGA | GDPXA263B1C400.pdf | |
![]() | FMP20N60S1 | FMP20N60S1 FUJI TO-220. | FMP20N60S1.pdf | |
![]() | CYK128K16MCBU-70BVXI | CYK128K16MCBU-70BVXI CYPRESS BGA | CYK128K16MCBU-70BVXI.pdf | |
![]() | CF42X7R471M2000ATY3K | CF42X7R471M2000ATY3K KYOCERA SMD or Through Hole | CF42X7R471M2000ATY3K.pdf | |
![]() | MAX6316LEUK29BX | MAX6316LEUK29BX MAXIM SOT23-5 | MAX6316LEUK29BX.pdf | |
![]() | NFHC04162ABPAF | NFHC04162ABPAF NICC SMD or Through Hole | NFHC04162ABPAF.pdf |