창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSAC3.94MGCM-TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSAC3.94MGCM-TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSAC3.94MGCM-TC | |
| 관련 링크 | CSAC3.94M, CSAC3.94MGCM-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S5N6ST000.pdf | |
![]() | 1025R-66J | 82µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1025R-66J.pdf | |
![]() | RT0402DRE073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K32L.pdf | |
![]() | RG2012P-1960-D-T5 | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1960-D-T5.pdf | |
![]() | UCC3803DTR/81102 | UCC3803DTR/81102 TI SMD or Through Hole | UCC3803DTR/81102.pdf | |
![]() | S-80836CLUA-B6V-T2 | S-80836CLUA-B6V-T2 SII SMD or Through Hole | S-80836CLUA-B6V-T2.pdf | |
![]() | 12064762 | 12064762 DELPPHI SMD or Through Hole | 12064762.pdf | |
![]() | 2N3661 | 2N3661 MOT TO-39 | 2N3661.pdf | |
![]() | TEA1530AP/N2+112 | TEA1530AP/N2+112 NXP DIP8 | TEA1530AP/N2+112.pdf | |
![]() | TLP621-2GBFT | TLP621-2GBFT TOSHIBA DIP | TLP621-2GBFT.pdf | |
![]() | TLC7702AIDR | TLC7702AIDR TI SOP-8 | TLC7702AIDR.pdf | |
![]() | BZ5243B | BZ5243B sirectsemi SOT-23 | BZ5243B.pdf |