창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF0603F6K04C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879337 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879337-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1879337-8 3-1879337-8-ND 318793378 A102312TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF0603F6K04C1 | |
관련 링크 | CPF0603F, CPF0603F6K04C1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
UKZ2A101MHM | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UKZ2A101MHM.pdf | ||
MF-R800-005 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R800-005.pdf | ||
DS1110LB1-50 | DS1110LB1-50 DALLAS TSSOP14 | DS1110LB1-50.pdf | ||
R4S76190D125BGV | R4S76190D125BGV RENESAS SMD or Through Hole | R4S76190D125BGV.pdf | ||
558-0501-007F | 558-0501-007F DLT ORIGINAL | 558-0501-007F.pdf | ||
16-213SYGC-S530-E1-TR8 | 16-213SYGC-S530-E1-TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 16-213SYGC-S530-E1-TR8.pdf | ||
ES213AC | ES213AC N/A PLCC-28 | ES213AC.pdf | ||
CMS02(TE12L,Q,M) | CMS02(TE12L,Q,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS02(TE12L,Q,M).pdf | ||
L314GD | L314GD ORIGINAL SMD or Through Hole | L314GD.pdf | ||
YG901C3 | YG901C3 FUJI TO-220 | YG901C3.pdf | ||
MCP1827ST-3302E/EB | MCP1827ST-3302E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-3302E/EB.pdf | ||
ML25PT | ML25PT PANJIT SMB | ML25PT.pdf |